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详细介绍
韩国beplay官网提现精度高
应用领域
分析各种电镀镀层厚度
镀层检测:
2.1、常见金属镀层有:
镀层 基体 |
Ni |
Ni-P |
Ti |
Cu |
Sn |
Sn-Pb |
Zn |
Cr |
Au |
Zn-Ni |
Ag |
Pd |
Rh |
Al |
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Cu |
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Zn |
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Fe |
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SUS |
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2.2、单层厚度范围:
金镀层0-8um,
铬镀层0-15um,
其余一般为0-30um以内,
可最小测量达0.001um。
2.3、多层厚度范围
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
2.4、镀层层数为1-6层
2.5、镀层精度相对差值一般<5%。
2.6、镀层成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析。
单层分析精度,以Ni举例:(相对差值)
Ni层厚度(um) |
保证精度 |
<1.0um |
<5% |
1.0-5.0um |
<3% |
5.0-10um |
<3% |
10-20um |
<3% |
>20.0um |
<3% |
技术指标
多镀层分析,1~5层;
测试精度:0.001 μm;
元素分析范围从铝(Al)到铀(U);
测量时间:10~30秒;
SDD探测器,能量分辨率为125±5eV;
探测器Be窗0.5mil(12.7μm);
微焦X射线管50kV/1mA,钼,铑靶(高配微焦钼靶);
6个准直器及多个滤光片自动切换;
高清CCD摄像头(200万像素),准确监控位置;
多变量非线性去卷积曲线拟合;
高性能FP/MLSQ分析;
仪器尺寸:450×520×385mm。
图谱界面
软件支持无标样分析;
宽大分析平台和样品腔;
集成了镀层分析界面和合金成份分析界面;
采用多种光谱拟合分析处理技术;
镀层测厚分析可达到0.001μm。
分析报告结果
直接打印分析报告;
报告可转换为PDF,EXCEL格式。
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