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膜厚检测仪器设备机

简要描述:膜厚检测仪器设备机
样品移动设计为样品腔外部调节,多点测试时移动样品方便快捷,有助于提升效率。
设计更科学,软硬件配合,机电联动,辐射安全于国标GBZ115-2002要求。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-05-07
  • 访 问 量:2483

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    详细介绍

    我公司销售产品包括X射线荧光光谱仪(含能量色散和波长色散型)(XRF)、电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)、电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS) 、原子荧光光谱仪(AFS)、原子吸收分光光度计(AAS)、光电直读光谱仪(OES)、气相色谱仪(GC)、气相质谱仪(GC-MS)、液相色谱仪(LC)、液相质谱仪(LC-MS)、能谱仪(EDS)、高频红外碳硫分析仪(CS)、矿浆载流在线采样仪(OSA)等。产品主要应用领域有电子电器、五金塑胶、珠宝首饰(贵金属及镀层检测等)、玩具安全(EN71-3等),F963中规定的有害物质:铅Pb、砷As、锑Sb、钡Ba、镉Cd、铬Cr、Hg、硒Se以及氯等卤族元素、建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、合金(铜合金、铝合金、镁合金等)、冶金(钢铁、稀土、钼精矿、其它黑色及有色金属等)、地质采矿(各种矿石品位检测设备)、塑料(无卤测试等)、石油化工、高岭土、煤炭、食品、空气、水质、土壤、环境保护、香精香料、纺织品、医药、商品检验、质量检验、人体微量元素和化合物检验等等。销售的仪器设备应用于元素分析,化合物测试,电镀镀层厚度检测等。

    膜厚检测仪器设备机

    产品介绍:

    新一代国产专业镀层厚度检测仪,采用分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探测器),测量精度和测量结果业界。

    采用了FlexFP-Multi技术,无论是生产过程中的质量控制,还是来料检验和材料性能检验中的随机抽检和全检,我们都会提供友好的体验和满足检测的需求。

    微移动平台和清CCD搭配,旋钮调节设计在壳体外部,观察移动位置简单方便。

    样品移动设计为样品腔外部调节,多点测试时移动样品方便快捷,有助于提升效率。

    设计更科学,软硬件配合,机电联动,辐射安全于国标GBZ115-2002要求。

    软件操作具有操作人员分级管理权限,一般操作员、主管使用不同的用户名和密码登陆,测试的记录报告同时自动添加测试人的登录名称。

    产品指标::

    金属元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
    同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
    分析含量一般为ppm到99.9% 。
    镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
    任意多个可选择的分析和识别模型。
    相互独立的基体效应校正模型。
    多变量非线性回收程序
    度适应范围为15℃至30℃。
    电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。

    测厚技术:X射线荧光测厚技术

    测试样品种类:金属镀层,合金镀层

    测量下限:0.003um

    测量上限:30-50um(以材料元素判定)

    测量层数:10层

    测量用时:30-120秒

    探测器类型:Si-PIN电制冷

    探测器分辨率:145eV

    压范围:0-50Kv,50W

    X光管参数:0-50Kv,50W,侧窗类;

    光管靶材:Mo靶;

    滤光片:3种自动切换;

    CCD观察:260万像素

    微移动范围:XY15mm

    输入电压:AC220V,50/60Hz

    测试环境:非真空条件

    数据通讯:USB2.0模式

    准直器:Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm

    软件方法:FlexFP-Mult

    工作区:开放工作区 自定义

    样品腔:330×360×100mm

    标准配件

    样品固定支架1支

    窗口支撑薄膜:100张

    保险管:3支

    计算机主机:品牌+双核

    显示屏:19吋液晶

    打印机:喷墨打印机

    可选配件

    可升级为SDD探测器

    可以实现全自动一键操作功能,准直器自动切换,滤光片自动切换,开盖随意自动停,样品测试照片自动拍照、自动保存,测试报告自动弹出,供应商信息自动筛选和保存

    膜厚检测仪器设备机

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